汉中电视台
 | 网站首页  | 新闻动态  | 汉中广电  | 视频空间  | 电视电影  | 旅游风光  | 主持人风采  | 联创专栏  | 两汉三国.真美汉中  | 广播  | 
中国芯片产业烂尾潮背后:有些企业没任何产品
作者:网络    文章来源:网络    更新时间:2020-10-26
10月22日,华为手机史上最强大的Mate40发布,然而,因为受美国制裁,这款搭载麒麟9000芯片的手机,或将成为华为高端手机的绝唱。
 
10月4日晚,内地规模最大、技术最前沿的芯片代工企业中芯国际发布公告称,确认受到美国出口管制,向中芯国际出口的部分美国设备、配件及原物料须申请出口许可证后,才能继续供货。
 
近年来,中国芯片进口额都超过石油,成为第一大宗进口商品。2019年,中国集成电路的总进口量约为4451.3亿块,进口总金额超过3000亿美元。芯片是决定电子设备正常高效运转的大脑,因其以半导体为主要原材料,集成电路为实现功能的核心,因此常以半导体或集成电路代称。从2018年的中兴事件,到近两年华为危机、中芯国际受限,暴露出中国企业“缺芯少魂”的致命软肋。
 
9月16日,中科院院长白春礼在国新办发布会上表示,2019年中科院就已启动处理器芯片与基础软件等5个科研专项,未来还将部署光刻机等卡脖子领域攻关。
 
实际上,早在2014年,随着《国家集成电路产业发展推进纲要》颁布和国家集成电路产业投资基金(以下简称“大基金”)的启动,全国各地就掀起芯片产业发展热潮,一个项目投资动辄数百亿元乃至千亿元。而在最近一年多里,各地有多个投资目标百亿元级别的半导体项目停摆,引发烂尾潮。
 
10月20日,在国家发改委的例行发布会上,发改委新闻发言人孟玮表示,要按照“主体集中、区域集聚”的发展原则,有序引导和规范集成电路产业发展秩序;建立防范机制,引导地方加强对重大项目建设的风险认识,对造成重大损失或引发重大风险的,予以通报问责。
 
“脖子”卡在哪里
 
芯片的“出世 ”要历经设计、制造、封装三个环节。眼下,国产芯片在设计和封装领域与世界先进水平的差距不断缩小,“卡脖子”的环节主要在于制造。华为就是典型代表,以麒麟9000芯片为例,因其只布局了设计,没有涉足制造,因而只能找拥有全球最领先5纳米制程工艺的台积电为其代工。
 
所谓5纳米,是指构成芯片基本单位晶体管上源极和漏极间的距离,这一数值越小,芯片上能排列的晶体管数就越多。目前,台积电正研制3纳米制程,预计于2021年下半年试产。中芯国际在2019年实现了14纳米工艺量产,工艺水平与台积电相比还落后至少两代。
 
更致命的是制造设备和材料的匮乏。制造芯片时先要将原材料硅提纯,再切成薄厚均匀、厚度不超过1毫米的硅片,称为晶圆,这相当于芯片的“地基”。晶圆越大,意味着能封装出的芯片越多,成本降低,对生产工艺要求也越高。
 
中国半导体行业协会副理事长、清华大学微电子学研究所所长魏少军对《中国新闻周刊》说,目前,国内集成电路加工所需的纯度为99.9999%乃至更高的大尺寸硅片基本依赖进口,由数百种原料构成、加工工艺复杂的光刻胶虽说技术上并非不可逾越,但因国内研发起步晚,也主要依靠日本美国企业。
文章录入:网络    责任编辑:网络 
  • 上一篇:四年楼市调控,“愈调愈涨”怪圈被打破

  • 下一篇:证监会集中修改、废止部分证券期货制度文件
  • 发表评论】【加入收藏】【告诉好友】【打印此文】【关闭窗口
    title 网友评论:(只显示最新10条。评论内容只代表网友观点,与本站立场无关!)